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檢測服務: 無鉛焊錫品質測試
無鉛焊錫品質測試
一般及無鉛電子產品分析

2006年起鉛的禁用對電子產業影響最鉅，『無鉛產品』已成為世界各國電子產業基本技術要求，包括組裝製程條件、設備、測試方法規範、產品品質與可靠度等相關技術議題，勢必均需重新檢討。
為協助我國電子產業能因應達到國際市場對無鉛產品的要求，除針對無鉛銲錫可靠度的實驗規劃及驗證方法進行深入研究，積極增加測試分析能量，期能提供業界所需完整無鉛銲錫測試、驗證與分析服務。

分析項目
  1. ​焊錫性試驗-(定量法-濕潤天秤) Solderability Test (quantity-Wetting Balance Method)
  2. 焊錫性試驗-(定性法) Solderability Test-(qualitative)
  3. 焊錫耐熱試驗 Resistance to Soldering Heat Test
  4. 蒸氣老化試驗 Steam Aging Test
  5. 掃描超音波檢查 Scanning Acoustic Test
  6. 掃描式電子顯微鏡/元素分析 SEM&EDX Inspection
  7. X-射線透視檢驗 X-RAY Inspection
  8. 紅墨水滲透觀測 Dye & Pry Inspection
  9. 微切片觀測分析 Micro-section Tin Whisker Test
  10. 錫鬚觀測(錫製程產品)
  11. 光學顯微鏡觀測 Optical Microscope Inspection
  12. X-射線鍍層厚度測試 X-RAY plated thickness measurement

                                          委託服務流程

                                          (點圖可檢視)

                                          參考標準
                                          EIAJ，IEC，MIL，IPC等相關標準及國際大廠測試要求

                                          聯絡窗口
                                          洪課長
                                          03-3276183
                                          wei13@etc.org.tw
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